8月29日，工业和信息化部公布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，旨在推进5G轻量化（RedCap）技术演进、产品研发及产业化，大力推动5G应用规模化发展。

通知指出，5G RedCap技术是5G实现人、机、物互联的重要路径。推动5G RedCap技术演进和应用创新，将对新型基础设施建设、传统产业转型升级、数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。

其目标是到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。

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5GRedCap标准持续演进，技术能力满足多样化场景需求。形成一系列5G RedCap高质量产品，打造完整产业体系。推动5G RedCap芯片、模组、终端等产业关键环节成本持续下降，终端产品超过100款。

全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。5G RedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、应用规模持续提升。遴选一批5G RedCap应用示范标杆，形成一批可复制、可推广的解决方案，打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域。

建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台、公共服务平台，培育一批创新型中小企业。

5G RedCap与eRedCap助力5G 规模化商用

5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一，其重点面向中速使用场景，通过裁剪部分功能来实现成本与性能的平衡，补齐5G中高速/中低速、大连接能力，使5G形成低、中、高分档能力，对5G规模化商用有着重要意义。

在R17中，5G RedCap作为轻量化5G技术，对终端设备的技术应用可以归结为“变与不变”。“，中国移动、中国联通、中国电信以及中国广电四家运营商积极开展5G RedCap端到端及面向行业应用场景的测试验证工作。目前，国内和海外运营商对于RedCap网络迭代已经有了明确的规划，2023年大量的试点会在国内各省市先行落地。在国内，中国移动、中国联通以及中国电信通过现网功能验证、端到端业务试点、白皮书撰写等方式推动RedCap商用进程。

，高通发布5G RedCap芯片骁龙X35及X32、智联安发布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展锐完成其RedCap芯片平台V517性能测试、新基讯发布商用RedCap Modem IP云豹平台。此外，其他主流芯片厂家，如华为海思、联发科、翱捷科技、中兴微电子等厂商的5G RedCap芯片产品正处于技术验证、性能优化及端到端技术试验阶段不同阶段，而新兴中小芯片厂家，如移芯通信、芯翼信息科技、，移远通信、广和通、美格智能、中移物联、中国联通、鼎桥通信相继发布5G RedCap模组，天翼物联、利尔达、四信通信等陆续发布了5G RedCap 工业数传终端等产品，预计2024年5G RedCap终端进入商用阶段，形态日渐丰富。

，内容涵盖5G、5G RedCap及5G NB-IoT等，围绕市场、产业链以及应用领域发展进行全面的展示，重点分析、展示了产业发展现状以及未来发展趋势等。更多关于产业的数据与观点，我们将在报告中呈现，敬请期待！

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